备受瞩目的“2024中国IC设计成就奖”近日揭晓，峰岹科技荣获年度技术突破IC设计公司殊荣，公司CTO毕超博士出席颁奖典礼并上台领奖。这一荣誉是对峰岹科技在技术创新、产品品质和市场影响力方面取得的卓越成就的认可，再次彰显了峰岹科技在电机驱动控制芯片设计领域的卓越实力和技术创新能力
作为半导体行业的知名盛会，2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于3月29日在上海张江科学会堂落下帷幕；本届大会由电子工程领域中全球领先的技术媒体机构AspenCore主办，并由AspenCore用户社群以及AspenCore资深分析师团队共同评选得出评选“2024年度中国 IC 设计成就奖”。
峰岹科技长期专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，搭载先进的驱动架构算法和电机设计优化，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在工业控制、汽车电子、消费电子等领域的广泛应用。秉承技术创新的理念，不断提升产品品质和技术水平，为客户提供优质的产品和服务。
峰岹首席技术官毕超博士表示：“我们非常荣幸能够获得这一殊荣。这是对我们团队长期以来持续努力的肯定，也是对我们技术创新和产品品质的认可。未来，我们将继续以技术创新驱动，为客户提供更加卓越的服务和产品。”
峰岹科技始终致力于推动中国IC设计行业的发展，不断提升中国在全球半导体市场的影响力。荣获2024年度中国IC设计成就奖之年度技术突破IC设计公司的殊荣，进一步彰显了峰岹科技在行业中的领先地位和技术实力，也为公司未来的发展注入了新的动力和信心。
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