慧荣科技（Silicon Motion）去年末在深圳举行的“MTS2024存储产业趋势研讨会”上，介绍了其新款PCIe 5.0主控芯片SM2508。不过随后一切都变得很平静，慧荣科技一直没有带来这款主控芯片的新消息。

　　SM2508属于慧荣科技的旗舰级PCIe 5.0 SSD主控芯片，支持NVMe 2.0协议，内建8个最高支持3600 MT/s速率闪存通道，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14.5 GB/s和14 GB/s，随机读取和随机写入最高均可达到2.5M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存，能充分发挥PCIe 5.0 SSD的高速性能。其采用了大核+小核的处理架构，能实现更高的并行度、更低的功耗和更高的频率，从而达到兼顾性能与功耗的均衡。其以4个Arm Cortex R8内核与1个Arm Cortex M0内核搭配，前者最高频率可达1.25 GHz，并支持对称性多重处理与乱序执行，相比采用非对称性的Cortex R5内核高出了50%的计算能力。

　　由于SM2508采用的是台积电（TSMC）的6nm工艺，同时还结合了慧荣科技智能功耗管理，通过专属模块智能调整运行时的功耗，相比E26有着更低的功耗表现。SM2508主控芯片的功耗为3.5W，整个SSD运行时的功耗为7W，而一般搭载E26的普通SSD在运行时功耗会超过11W，对于移动设备来说差别很大。这意味着，接下来可能会看到配备较小散热器甚至不需要散热器的PCIe 5.0 SSD出现。

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　　目前慧荣科技还在对SM2508的固件进行微调，因此性能还可能进一步提高，SSD的整体功耗表现与搭载E18的PCIe 4.0 SSD相似。预计慧荣科技会在2024年第四季度推出SM2508，届时将看到搭载新款PCIe 5.0 SSD主控芯片的新设备。

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