前言：在存储领域，随着3D NAND和高带宽存储器（HBM）不断向更高堆叠层数与更紧密互连发展，键合技术的精度、密度与良率面临前所未有的挑战。在此背景下，“混合键合”正从实验室走向大规模量产，成为存储

　　COMPUTEX 2025｜英伟达AI蓝图：从芯片制造商到全球智能基础设施引擎

　　芝能智芯出品 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）发表了令人震撼的主题演讲，发布了英伟达在软硬件方面的最新成果，勾勒了英伟达未来在全球AI基础设施中的核心地位

　　前言： 智能手机作为一种产品形态，其本质即在于持续创新与变革，更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。 在每一种新兴物种的问世之际，既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架，依据既有的习惯去设想其未来发展路径； 同时，也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇

　　共庆辉煌成就！携手开启“芯出海”与数智化新篇章 ——龙维商软18周年庆客户答谢会暨芯出海论坛圆满举办

　　5月18日下午，龙维商软携手众多电子元器件分销企业家在华强广场酒店成功举办了盛大的18周年庆典客户答谢会暨芯出海论坛，共同探讨元器件分销“出海”发展趋势和市场拓展策略。当天参与庆典的企业超过250家，“芯出海”话题、龙维数智化产品引发了大家强烈讨论

　　艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程

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　　中国 上海，2024年3月25日全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了创新型二维码产品创新技术，旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学质量与性能实现高度一致性

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