中新材会展、中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

　　2024深圳第六届国际半导体展、2024电子元器件展会，将于2024-06-26 至 2024-06-28在深圳市国际会展中心（宝安新馆）举办，主办单位为中新材会展、中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千家，观众近数万人次。诚邀参展参观！

　　2024深圳第六届国际半导体展、2024电子元器件展会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商上万人，总参观人次预计不低于1-5万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

　　第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算” ·智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外，突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医、教育、智慧能源控制等各种新应用解决方案。

　　上届SEMI-e展览面积超40,000㎡，集结643家展商，展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大域，同期举办40+主题活动，吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医和工控等域40,757人到场参观交流，累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起半导体产业交流融合的新生态。

　　其中，安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场，另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯（中电第五十八研究所）、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等买家代表均莅临本届展会，零距离探秘科技魅力，助力半导体行业的创新发展。

　　电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

　　IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

　　第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）

　　半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

　　半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

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　　晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

　　确定展会后，就是要准备好有优势的主打新品，进行参展前的精心准备，通过各项的性能测试，保证产品的展出稳定可靠。

　　2、展位租赁，分标摊（标准铝材结构，提供桌椅和接待台）和光地（只是一块空地，展商要另行设计和搭建）。

　　展台设计搭建这块费用，在整个展会开销中占了很大的比重。比如，同样是56平米的光地，有的展商可能只花了5万元，有的可能花了6万，10万甚至更多。

　　出现这种情况，除了展商的设计方案和要求不同外，和找的搭建商也有很大关系。

　　参加展会推广新品，重点产品，对产品进行有效推广的实际任务落在参展的工作人员上，因此做好参展人员的培训是十分重要，从参加展会人员言行举此，服装服饰，言语表达都进行全方位的培训，能有效提升行业买家的良好体验，从而能提升订单量。

　　前面所有准备都是为了现场展出服务，展出现场顺畅和效率影响整个参展是否能达到预期目标，因此，现场演练和实际执行至关重要。

　　展会负责人将整个展会安排一一的和相关人员交底，并作出考核标准，工作内容清单化，能有效提升参展的效率，能对潜在客户有更好的服务，也能提升参展回报。参展期间每日进行分析，分享当日收获，汇报当日情况，对次日展出有个很好的预见。

　　展会期间，参展人员可以用发放产品宣传资料、产品现场演示和分发小礼品等各种手段吸引参观者目光，来扩大企业名声。尽可能和过来的客户交流，展示自己的产品，尽量的把目标客户转化成实际的客户。

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