杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，总部在中国杭州，是国内专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。士兰微目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域：功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。

　　2024年第一季度，士兰微实现营业总收入24.65亿元，同比增长19.30%；归母净利润亏损1527.77万元，同比止盈转亏。

　　2023年，士兰微的分立器件产品实现营收48.32亿元，占总营收比重的51.74%；集成电路业务实现营收31.29亿元，占总营收比重的33.50%；发光二极管产品实现营收7.42亿元，占总营收比重的7.94%。

　　斯达半导体股份有限公司成立于2005年，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司产品分功率芯片和功率模块两大类，主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块，其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A，产品已被成功应用于新能源汽车、新能源、工业控制、机车牵引、输变电、白色家电等领域。

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　　2024年第一季度，公司实现营业总收入8.05亿元，同比增长3.17%；归母净利润1.63亿元，同比下降21.14%

　　2023年，斯达半导的功率半导体器件业务实现营收36.38亿元，占总营收比重的99.33%。