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温馨提示：本展会信息由CNENA会员【韩国强】于2023-10-17 13:57:07发布。展会将于2024-05-07在重庆国际博览中心举行，建议您在展前三个月开始准备参展事宜！
作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2024以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业高质量创新发展。
成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略，突出重庆、成都两个中城市的协同发展，打造带动全国质量发展的重要增极和新的动源。前，成渝地区双城经济圈标志性重项160个，总投资超2万亿元。进步联动对接西安、武 汉等中西部集成电路强市，提升成渝地区集成电路产业廊的可延展性。
成都明确了集成电路、新型显、端软件等的20条产业链，协同产业链补链强链延链，到2025年，培育电信息万亿级集群。
重庆已基本形成以西部（重庆）科学城、两江新区为核多点布局的体化数据中体系。到2025年，重庆半导体产业将集聚从业员5万以上，企业数过百，产值突破千亿元，打造成国内重要的半导体产业基地。
① 由国家级权威学术组织中国电学会持举办，被列为学会六周年系列专题活动，提供了解市场需求动态、业发展趋势、新品分享发布、客脉拓展等契机。
② 聚焦半导体热点主题，全呈现全产业链创新产品、技术成果，互联新技术新段，将实现展览管理体系升级，实现展会数据功能。
③ 国内协会/学会合作，精准观众邀约；博览会组委会整合多资源优势，通过零距离访川渝企业；专业媒体推等式，积极提振信赋能产业。
④ 除主题展览区外，同期召开多场端互动活动；新挑战·新解法----助产业快速实现创新转型升级；半导体咖及产学研界技术同仁共探半导体发展新趋势。
上届展会汇聚了华为、高通、恩智浦、联合微、卡尔蔡司、中电科思仪、西南计算机、重庆经开区Qualcomm中国中科创达联合创新中心、中电科第九所、赛昉科技等300家行业知名企业参展,展示面积15000平方米，展会三天，吸引了共计12000人次专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第四届未来半导体产业发展大会”，设置主会场与集成电路、IC设计、封装测试、创新材料、智能手机、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等2000余名专业人士参会互动。
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
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