1 月 4 日消息，SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告，2023 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能 2960 万片，增长 5.5% 的基础上，预估 2024 年将增长 6.4%，月产能首次突破 3000 万片大关（以 200mm 当量计算）。

　　报告指出，在前沿 IC 和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024 年半导体行业将进一步复苏。

　　全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增，预计 2024 年全球半导体产能将增长 6.4%。

　　全球对半导体制造业对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。

　　报告指出从 2022 年至 2024 年，全球半导体行业计划开始运营 82 个新的晶圆厂，其中包括 2023 年的 11 个项目和 2024 年的 42 个项目，晶圆尺寸从 300mm 到 100mm 不等。中国引领半导体产业扩张

　　该报告预估在 2024 年，中国芯片制造商将有 18 个项目投产。2023 年每月晶圆产量为 760 万片，同比增长 12%，而 2024 年预估达到 860 万片，同比增长 13%。

　　中国台湾地区排名第二。2023 年每月晶圆产量为 540 万片，同比增长 5.6%，而 2024 年预估达到 570 万片，同比增长 4.2%。

　　韩国芯片产能排名第三。2023 年每月晶圆产量为 490 万片，而 2024 年预估达到 510 万片。

　　日本排名第四，2023 年每月晶圆产量为 460 万片，而 2024 年预估达到 470 万片，随着 2024 年四座晶圆厂的投产，产能将增加 2%。代工产能持续强劲增长

　　代工厂预计成为最大的半导体设备买家，2023 年产能将增至每月 930 万片晶圆，2024 年产能将达到创纪录的每月 1020 万片晶圆。

　　由于包括个人电脑和智能手机在内的消费电子产品需求疲软，存储领域在 2023 年放缓了产能扩张。

　　DRAM 领域预计 2023 年产能将增加 2%，达到每月 380 万片晶圆，2024 年产能将增加 5%，达到每月 400 万片晶圆。

　　3D NAND 的装机容量预计在 2023 年将持平于每月 360 万片晶圆，2024 年将增长 2%，达到每月 370 万片晶圆。

　　关键字：引用地址：SEMI：2024 年月产晶圆要破 3000 万片大关，中国引领半导体产业扩张

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　　8月初，鸿海官宣将以25.2亿元新台币的价格收购旺宏位于新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备，预计2021年底前完成交割。今（6）日，据台媒《经济日报》最新消息，鸿海董事长刘扬伟表示买下旺宏6英寸厂将帮助客户解决三大问题。 刘扬伟指出，目前电动车（EV）遭遇到三个问题，一是充电时间长，二是续航能力不够，三是价格比油车贵，这将是鸿海致力解决的问题。 据悉，鸿海取得旺宏的6英寸厂后，将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC功率元件。目前这座6英寸厂的月产能为1.5万片。刘扬伟称，产能显然不够，至于大量生产方面，则必须通过其他方式来做。 此前刘扬伟称希望通过SiC功率器件促进电动车产业发展。截至目前，汽车半导体短缺仍是

　　第四季度令人沮丧，乐观迹象令半导体供应商产生憧憬，第四季度DOI上升8%，但制造商相信已经触底。 据IHS iSuppli公司的库存研究报告，对于半导体的需求下降，在2011年第四季度加剧了半导体产业库存过剩局面，并带来一系列令人不快的变化，但在看到新的乐观迹象之后，半导体厂商急于忘掉不快，希望这是低迷阶段的尾声。 初步数据显示，去年第四季度半导体库存天数(DOI)比第三季度上升6%，而营业收入则环比下降6%。相比之下，第三季度库存情况比较健康，当时DOI下降6.5%，而营业收入则上升6.5%。 表格中的数据显示，第四季度某些半导体领域进一步削减过多库存，比如模拟器件的库存下降9%，而其它一些领域则未能做到这点，比如微型器件

　　据国外媒体报道，市场研究公司Gartner日前表示，今年对半导体设备市场来说是灾难性的一年，不过，目前该市场已经出现了复苏的迹象，预计明年将会强劲反弹。 根据Gartner的最新预测，今年全球半导体设备支出同比将下降42.6%，不过，明年将增长45.3%，达367亿美元。该公司还预计，明年所有主要设备市场都将出现两位数的增长。 Gartner研究副总裁迪安-弗里曼(Dean Freeman)说：“一些内存厂商加大工厂投资力度，并有选择地加大设备投资，促进了今年下半年半导体设备市场的增长。”他预计，技术升级还将带动明年上半年半导体设备市场的增长。 行业组织SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最近也预计

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　　中国台湾存储器厂商旺宏出售旗下六吋晶圆厂案，进入最后阶段。供应链传出将由日本半导体设备大厂东京威力科创（ＴＥＬ）买下。旺宏昨表示不对此做任何评论，该厂出售案预定六月底或七月初定案。据了解，若此案敲定，东京威力科技将留下厂房，尔后将六吋设备出售给大陆的金沙江集团，也反映大陆积极发展半导体产业，不放过任一可能具备生产能力的机会。 旺宏日前释出决定出售六吋厂意向后，曾引起多方兴趣并接触洽购，虽一度因出价过高，让不少人马洽询后却步，但供应链最新传出，东京威力科创已和旺宏签定优先议价权，交易价格约二十八亿元新台币。 东京威力是日本最大半导体设备商，也是台积电主要供应商之一，买下旺宏六吋厂将以该厂无尘室作为零组件或设备仓储中心；至于六吋设备，

　　上海，2011年2月24日－ 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出6MHz升降压DCDC转换器芯片－MB39C326。该芯片适用于移动电话、智能手机、电子阅读器和其它手持移动设备的射频功率放大器。富士通将于2011年6月起提供该新产品的样片。     升降压DCDC转换器芯片－MB39C326主要应用于射频功率放大器，工作频率为6MHz，可谓行业领先。该芯片以6MHz的较高频率工作时，可以大幅减少电源部分的贴装面积（仅为现存产品的一半。）     升降压操作可使锂离子电池在更宽的电池电压范围下工作。当锂离子电池电压下降时，MB39C326可为设备提供稳定的电压，并延长锂离子电池的寿命。     移动电话、智

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　　意法半导体公布2022年第二季度财报 • 第二季度净营收38.4亿美元; 毛利率47.4%；营业利润率26.2%; 净利润8.67亿美元 • 上半年净营收73.8亿美元; 毛利率47.1%；营业利润率25.5%; 净利润16.1亿美元 • 业务展望(中位数): 第三季度净营收42.4亿美元；毛利率47.0% 中国，2022年7月29日----服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2022年7月2日的第二季度财报。 意法半导体第二季度净营收为38.4亿美元，毛利率47.4%，营

　　公布2022年第二季度财报 /

　　专业财经网站巴隆（引述国外分析师报告，对台积电长期独霸的晶圆代工地位提出示警，认为除三星将瓜分先进制程市占之外，格罗方德产能总产出已超过台积电的一半，恐将使得联发科和博通等产能短缺的IC设计商由台积电转单。 巴隆强调，三星及格罗方德等同属IBM技术联盟崛起，将改变整个晶圆代工产业趋势，成为「不再是由台积电独霸的时代」。台积电昨（5）日表示，对自家的先进制程信心十足，但不对竞争对手及分析师报告置评。 面对三星等竞争对手来势汹汹，台积电董事长张忠谋上月法说会时坦承，台积电明年16纳米制程市占，可能会低于竞争对手的14纳米，但台积电有信心在2016年抢回市占。 受16纳米市占下滑疑虑冲击，近

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　　音频/语音用户接口（VUI）是未来人机交互的一个重要的新兴趋势，将越来越多地用于智能家居控制、楼宇自动化、智能零售、联接的汽车、医疗等物联网垂直领域，这涉及语音触发、识别、处理技术，同时设计人员还面临如何提高能效的挑战。针对本地和云端，安森美半导体都有相应的VUI方案，提供先进的语音触发、识别、处理、控制等功能，具备出色的计算能力和能效，确保卓越的用户体验。 VUI架构及分类 图1是基于麦克风阵列的高级语音接口架构，本地处理需要进行说话人跟踪、语音增强，其中涉及波束成形、唤醒词检测、声源定位、降噪、语音检测等技术，云端方案则涉及自然语言处理。其后，指令还需通过音频播放功能播放出来，同时需进行回声消除。 本地VUI以预存的词或句

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