，MRDIMM/MCRDIMM 均采用了 DDR5 LRDIMM1+10 的基础架构，需要搭配 1 颗 MRCD 芯片和 10 颗 MDB 芯片。其允许并行访问同一个 DIMM 中的两个阵列，从而大幅提升 DIMM 模组的容量和带宽。与 RDIMM 相比，MRDIMM/MCRDIMM 提供了更高带宽的同时，保证了成熟生态系统中的良好兼容性，从而减少了了企业的总拥有成本（TCO）。

　　MRDIMM/MCRDIMM 同属于 DRAM 内存模组，应用场景与当下火热的 HBM 不同，后者是以小尺寸在特定容量下实现高带宽和高能效，不过也带来了成本高、容量小、不具备可扩展性等限制条件，而 MRDIMM/MCRDIMM 则提供了大容量、高性价比、具备可扩展性等特点，可能会成为未来 AI 服务器和超级计算机系统的主内存最优选。

　　此前 JEDEC 固态存储协会宣布即将推出新的先进存储模块标准，为下一代高性能计算（HPC）和人工智能应用提供动力，其中就包括了 DDR5 MRDIMM 标准。事实上，前一段时间美光已经宣布 DDR5 MRDIMM 出样了，预计 2024 年下半年开始批量出货。

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　　2022 年末，SK 海力士与英特尔和瑞萨合作，开发出了类似 MRDIMM 的 MCRDIMM，预计也会在 2024 年下半年带来相关产品。